表面清洗：用究竟擦净.此工序须在印制电路板装焊、调试、检验合格后进行。有三防要求的印制电路板，还要在喷涂三防漆之后进行。
表面清洗：用酒精擦净被封装印制电路板及元件的表面。要求无污物或油垢。
涂表面处理剂：涂硅硼表面处理剂时，要涂的薄而均匀。被封部位均要涂到。涂后15-20分钟左右，再灌硅橡胶。涂7405时，粘度为14-16秒。微机消谐涂后，自然固化12小时或加温固化。
固封：将牙膏筒内D-10单组份硅橡胶挤在要粘接的部位。涂成需要的形状，自然固化（四小时后即可通电使用）
检验
外观整齐、光滑。涂在要求部位，不准滴抹在其他部位。